Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MDSTBVA 2,5/ 3-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück Tiefkühlzellen Technische Details Höhe 16 mm

Technische Details Höhe 16 mm Anzahl der elektrischen Anschlüsse 11 Anzahl der Etagen 1 Rastermaß der Anschlüsse 5 mm Winkel Leiterplatte/Leiteranschluss sonstige Bemessungsstrom In 24 A Bemessungsspannung 400 V Bemessungsstoßspannung 4 kV Überspannungskategorie III Verschmutzungsgrad 2 Anschlussart Leiter Federzuganschluss Anschließbarer Leiterquerschnitt eindrähtig 0

Technische Details Gesamtlänge 160 mm Kopfbreite 15 mm Kopfhöhe 65 mm Isoliert ja Schutzisoliert 1000 V ja Griffüberzug Kunststoffhüllen Werkstoff Stahl Oberflächenschutz verchromt Gewicht 138 g VDE-geprüft ja

80 °C Nennspannung U0 300 V Nennspannung U 500 V Gewicht 240 kg/km

27 mm Werkstoff Metall Werkstoffgüte Messing Oberflächenschutz vernickelt Halogenfrei nein Glasfaserverstärkt nein Schutzart (IP) IP68 Schlagfest ja Farbe Nickel Biegeschutz nein Mit Gegenmutter nein In Öffnung einrastend nein Ausführung gerade Mehrfach Dichteinsatz nein Flachkabelverschraubung nein Mit Zugentlastung ja Art der Dichtung Dichtring Teilbare Verschraubung nein Einsatztemperatur -20

Deckel für Bogen 90°

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MDSTBVA 2,5/ 3-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück Tiefkühlzellen Technische Details Höhe 16 mmLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 10 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 6, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 3, Anzahl der Anschlsse: 6, Artikelfamilie: MDSTBVA 2,5 .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung